Polycrystalline Silicon for Integrated Circuits and Displays - 9780792382249

pracy przedstawiono wiedzę na temat polikrzemu. Stanowi próbę powiązania osadzania, właściwości i zastosowań polikrzemu. Dzięki właściwemu zrozumieniu właściwości krzemu polikrystalicznego i ich związku z warunkami osadzania, polikrzem można zaprojektować tak, aby zapewnić optymalną wydajność urządzenia i układu scalonego. Krzem polikrystaliczny odgrywa ważną rolę w technologii układów scalonych od dwóch dekad. Po raz pierwszy zastosowano go w samonastawnych układach scalonych MOS z bramką krzemową w celu zmniejszenia pojemności i poprawy szybkości obwodu. Oprócz tego dominującego zastosowania, polikrzem jest obecnie zawarty w praktycznie wszystkich nowoczesnych bipolarnych układach scalonych, gdzie poprawia podstawową fizykę działania urządzenia. Kompatybilność krzemu polikrystalicznego z późniejszą obróbką w wysokiej temperaturze umożliwia jego efektywną integrację z zaawansowanymi procesami układów scalonych. Ta kompatybilność pozwala również na wykorzystanie polikrzemu na wczesnym etapie procesu produkcyjnego do izolacji rowkowej i kondensatorów magazynujących dynamiczną pamięć o dostępie swobodnym (DRAM). Oprócz zastosowań w obwodach scalonych, polikrzem staje się niezbędny jako warstwa aktywna w kanale tranzystorów cienkowarstwowych zamiast krzemu amorficznego. Gdy w zaawansowanych wyświetlaczach z aktywną matrycą stosowane są cienkowarstwowe tranzystory polikrzemowe, obwody peryferyjne można zintegrować z tym samym podłożem, co tranzystory pikselowe. Ostatnio polikrzem znalazł zastosowanie w powstającej dziedzinie układów mikroelektromechanicznych (MEMS), zwłaszcza w mikroczujnikach i mikroaktywatorach. W tych urządzeniach właściwości mechaniczne, zwłaszcza naprężenie w folii polikrzemowej, mają kluczowe znaczenie dla pomyślnego wytworzenia urządzenia. Tekst powinien stanowić cenne źródło informacji dla profesjonalistów i techników pracujących z krzemem polikrystalicznym w branży układów scalonych i wyświetlaczy.