Chemical Vapour Deposition - 9780854044658

Ķīmiskā tvaiku pārklāšana (CVD) ietver plānu cietu kārtiņu nogulsnēšanos no ķīmiskajiem prekursoriem tvaika fāzē un ietver dažādas nogulsnēšanas metodes, tostarp virkni termisko procesu, plazmas pastiprinātas CVD (PECVD), fotonu ierosinātas CVD un atomu. slāņa nogulsnēšanās (ALD). CVD tehnoloģiju attīstība lielā mērā ir saistīta ar sadarbību starp dažādām zinātnes disciplīnām, piemēram, ķīmiju, fiziku, materiālu zinātni, inženierzinātnēm un mikroelektroniku, un šīs grāmatas izdošana veicinās un stimulēs nepārtrauktu dialogu starp zinātniekiem no šīm dažādajām pētniecības jomām. Grāmata ir viens no visplašākajiem pārskatiem, kāds jebkad rakstīts par ķīmisko tvaiku pārklāšanas procesu galvenajiem aspektiem, un tā ir visaptverošāka, tehniski detalizētāka un jaunāka nekā citas grāmatas par CVD. Visi autori ir praktizējoši CVD tehnologi un vadošie starptautiskie eksperti CVD jomā. Tas sniedz loģisku un progresīvu pārskatu par dažādiem CVD procesu aspektiem. Pamatjēdzieni, piemēram, dažādi CVD procesu veidi, CVD reaktoru projektēšana, reakciju modelēšana un CVD prekursoru ķīmija, ir aplūkoti pirmajās nodaļās. Tālāk seko detalizēts apraksts par dažādu CVD metožu izmantošanu, lai uzklātu plašu materiālu klāstu, tostarp pusvadītājus, metālus, metālu oksīdus un nitrīdus, aizsargpārklājumus un funkcionālos pārklājumus uz stikla. Visbeidzot un unikāli tehniskajam apjomam tiek apspriesti arī CVD industriālie un komerciālie aspekti kopā ar iespējamām nākotnes tendencēm, kas ir neparasts, bet ļoti svarīgs grāmatas aspekts. Grāmata ir uzrakstīta, domājot par CVD praktiķiem, piemēram, ķīmiķi, kurš vēlas uzzināt vairāk par CVD procesiem, vai CVD tehnologs, kurš vēlas iegūt plašākas zināšanas par prekursoru ķīmiju. Sējums izrādīsies īpaši noderīgs tiem, kas šajā jomā iesaistījušies nesen, kā arī sniegs vērtīgu ieguldījumu ķīmijas un materiālzinātnes lekciju kursos bakalaura un pēcdiploma līmenī.