Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packa... - 9781441977588

Zapotrzebowanie na zaawansowane materiały zarządzające temperaturą w opakowaniach elektronicznych zostało powszechnie uznane, ponieważ wyzwania termiczne stają się barierami dla zdolności przemysłu elektronicznego do zapewniania ciągłej poprawy wydajności urządzeń i systemów. Wraz ze wzrostem wymagań wydajnościowych w przypadku mniejszych, wydajniejszych i bardziej wydajnych elektronicznych urządzeń zasilających, systemy od aktywnych, elektronicznie skanowanych radarów po serwery internetowe wymagają komponentów, które mogą efektywnie odprowadzać ciepło. Wymaga to, aby materiały miały wysoką zdolność rozpraszania ciepła i utrzymywania kompatybilności z matrycą i opakowaniem elektronicznym. W odpowiedzi na krytyczne potrzeby nastąpił rewolucyjny postęp w zakresie materiałów i technologii zarządzania ciepłem do aktywnego i pasywnego chłodzenia, które zapewniają zintegrowane i opłacalne rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem. Niniejsza książka zaspokaja potrzebę kompleksowego podejścia do zaawansowanego zarządzania temperaturą w opakowaniach elektronicznych, obejmując podstawy wymiany ciepła, wytyczne dotyczące projektowania komponentów, wybór i ocenę materiałów, chłodzenie powietrzem, cieczą i termoelektryczne, techniki i metodologię charakteryzowania, przetwarzanie i technologia produkcji, równowaga między kosztami a wydajnością oraz nisze zastosowań. W ostatnim rozdziale przedstawiono plan działania i przyszłe perspektywy rozwoju zaawansowanych materiałów zapewniających zarządzanie temperaturą w opakowaniach elektronicznych.