Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packa... - 9781441977588

Nepieciešamība pēc uzlabotiem siltuma pārvaldības materiāliem elektroniskajā iepakojumā ir plaši atzīta, jo termiskās problēmas kļūst par šķērsli elektroniskās nozares spējai nodrošināt nepārtrauktus ierīču un sistēmu veiktspējas uzlabojumus. Palielinoties veiktspējas prasībām mazākām, jaudīgākām un efektīvākām elektroniskām barošanas ierīcēm, sistēmām, sākot no aktīviem elektroniski skenētiem radaru blokiem līdz tīmekļa serveriem, ir nepieciešami komponenti, kas var efektīvi izkliedēt siltumu. Tas prasa, lai materiāliem būtu augsta spēja izkliedēt siltumu un saglabātu savietojamību ar presformu un elektronisko iepakojumu. Reaģējot uz kritiskajām vajadzībām, ir bijuši revolucionāri sasniegumi siltuma pārvaldības materiālos un tehnoloģijās aktīvai un pasīvai dzesēšanai, kas sola integrējamus un rentablus siltuma pārvaldības risinājumus. Šī grāmata atbilst vajadzībai pēc visaptverošas pieejas uzlabotai siltuma pārvaldībai elektroniskajā iepakojumā, aptverot siltuma pārneses pamatprincipus, sastāvdaļu projektēšanas vadlīnijas, materiālu izvēli un novērtēšanu, gaisa, šķidruma un termoelektrisko dzesēšanu, raksturošanas metodes un metodoloģiju, apstrādi un ražošanas tehnoloģija, izmaksu un veiktspējas līdzsvars un pielietojuma nišas. Pēdējā nodaļā ir sniegts ceļvedis un nākotnes perspektīva par modernu termopārvaldības materiālu attīstību elektroniskajam iepakojumam.