Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packa... - 9781441977588

Vajadus täiustatud soojusjuhtimismaterjalide järele elektroonikapakendites on laialdaselt tunnustatud, kuna termilised väljakutsed muutuvad elektroonikatööstuse tõkkeks seadmete ja süsteemide jõudluse jätkuval parandamisel. Väiksemate, võimekamate ja tõhusamate elektrooniliste toiteseadmete suurenenud jõudlusnõuete tõttu vajavad süsteemid alates aktiivsetest elektrooniliselt skannitavatest radarimassiividest kuni veebiserveriteni komponente, mis suudavad soojust tõhusalt hajutada. See eeldab, et materjalidel on kõrge soojuse hajutamise võime ja ühilduvus matriitsi ja elektroonilise pakendiga. Vastuseks kriitilistele vajadustele on toimunud revolutsioonilised edusammud soojusjuhtimismaterjalide ja aktiivse ja passiivse jahutuse tehnoloogiate vallas, mis lubavad integreeritavaid ja kulutõhusaid soojusjuhtimislahendusi. See raamat vastab vajadusele tervikliku lähenemisviisi järele elektroonikapakendite täiustatud soojusjuhtimisele, hõlmates soojusülekande põhialuseid, komponentide projekteerimise juhiseid, materjalide valikut ja hindamist, õhku, vedelikku ja termoelektrilist jahutamist, iseloomustustehnikaid ja metoodikat, töötlemist ja tootmistehnoloogia, tasakaal kulude ja jõudluse vahel ning rakendusnišid. Viimases peatükis esitatakse teekaart ja tulevikuperspektiiv elektrooniliste pakendite täiustatud soojusjuhtimismaterjalide arendamiseks.