Functional Molecular Silicon Compounds II - 9783319037332

Sarjas Structure and Bonding avaldatakse kriitilisi ülevaateid keemilise struktuuri ja sidemega seotud uurimistöö teemadel. Seeria ulatus hõlmab kogu perioodilist tabelit ja käsitleb kõigi elementidega seotud struktuuri- ja sidumisprobleeme. Samuti keskendub see kaasaegse struktuuri- ja teoreetilise keemia uutele ja arenevatele valdkondadele, nagu nanostruktuurid, molekulaarelektroonika, kavandatud molekulaarsed tahked ained, pinnad, metalliklastrid ja supramolekulaarsed struktuurid. Struktuuride määramiseks, uurimiseks ja modelleerimiseks kasutatavad füüsikalised ja spektroskoopilised meetodid kuuluvad struktuuri ja sidemete pädevusvaldkonda sel määral, et keskendutakse saadud teadustulemustele, mitte tehnikaid endid puudutavale erialasele teabele. Asjakohased on ka probleemid, mis on seotud sidumismudelite ja üldistuste väljatöötamisega, mis valgustavad keemiliste protsesside reaktsiooniteid ja kiirusi. Sarja üksikud köited on temaatilised. Iga köite eesmärk on anda lugejale, olgu ülikoolis või tööstuses, terviklik ülevaade valdkonnast, kus on esile kerkimas uusi arusaamu, mis pakuvad huvi laiemale teaduspublikule. Seega vaatleb iga köite ülevaade kriitiliselt selle teema üht aspekti ja asetab selle köite kui terviku konteksti. Arutletud põhimõtete illustreerimiseks tuleks esitada valitud näidete abil viimase 5–10 aasta olulisemad arengud. Asjakohane võib olla ka esmaste andmete esitamiseks kasutatud katsemeetodite füüsikalise aluse kirjeldus, kui seda pole mujal üksikasjalikult käsitletud. Kajastus ei pea olema ammendav andmete osas, vaid peaks olema pigem kontseptuaalne, keskendudes väljatöötatavatele uutele põhimõtetele, mis võimaldavad lugejal, kes ei ole käsitletava valdkonna spetsialist, esitatud andmetest aru. Arutelu võimalike tulevaste valdkonna uurimissuundade üle on teretulnud. Köitetoimetajad kutsuvad koostama üksikute köidete ülevaateartikleid. Lugejaskond: ülikoolide või tööstuse teadurid, magistrandid. Eripakkumine kõigile klientidele, kellel on püsitellimus Struktuuri ja liimimise trükiversioonile, pakume SpringerLinki kaudu tasuta juurdepääsu jooksval aastal ilmunud sarja elektroonilistele köidetele.