Functional Molecular Silicon Compounds II - 9783319037332

Serija „Struktūra ir surišimas“ skelbia kritines apžvalgas tyrimų temomis, susijusiomis su chemine struktūra ir surišimu. Serijos apimtis apima visą periodinę lentelę ir sprendžia su visais elementais susijusias struktūros ir surišimo problemas. Taip pat dėmesys sutelkiamas į naujas ir besivystančias šiuolaikinės struktūrinės ir teorinės chemijos sritis, tokias kaip nanostruktūros, molekulinė elektronika, projektuojamos molekulinės kietosios medžiagos, paviršiai, metalų klasteriai ir supramolekulinės struktūros. Fizikiniai ir spektroskopiniai metodai, naudojami struktūroms nustatyti, ištirti ir modeliuoti, patenka į Struktūrų ir surišimų sritį, nes dėmesys sutelkiamas į gautus mokslinius rezultatus, o ne į specialią informaciją apie pačius metodus. Taip pat aktualios problemos, susijusios su surišimo modelių ir apibendrinimų, nušviečiančių cheminių procesų reaktyvumo kelius ir greitį, kūrimu. Atskiri serijos tomai yra teminiai. Kiekvieno tomo tikslas yra suteikti skaitytojui, nesvarbu, ar jis yra universitete, ar pramonėje, išsamią srities, kurioje atsiranda naujų įžvalgų, kurios domina didesnę mokslo auditoriją, apžvalgą. Taigi kiekviena tomo apžvalga kritiškai apžvelgia vieną tos temos aspektą ir įkelia jį į viso tomo kontekstą. Svarbiausi pastarųjų 5–10 metų pokyčiai turėtų būti pateikti naudojant pasirinktus pavyzdžius, iliustruojančius aptartus principus. Taip pat gali būti tinkamas eksperimentinių metodų, naudotų pirminiams duomenims pateikti, fizinio pagrindo aprašymas, jei jis nebuvo išsamiai aprašytas kitur. Aprėptis nebūtinai turi būti išsami, o turi būti konceptuali, sutelkiant dėmesį į naujus kuriamus principus, kurie leistų skaitytojui, kuris nėra tos srities specialistas, suprasti pateiktus duomenis. Diskusija apie galimas ateities tyrimų kryptis šioje srityje yra sveikintina. Apžvalginius straipsnius atskiriems tomams kviečia tomų redaktoriai. Skaitytojai: universitetų ar pramonės mokslininkai, magistrantūros studentai Specialus pasiūlymas visiems klientams, turintiems nuolatinį pavedimą į spausdintą „Structure and Bonding“ versiją, siūlome nemokamą prieigą prie elektroninių serijos tomų, išleistų einamaisiais metais per SpringerLink.