Power Electronic Packaging - 9781461410522

Power Electronic Packaging przedstawia szczegółowy przegląd projektowania, montażu, niezawodności i modelowania opakowań energoelektronicznych. Ponieważ istnieje drastyczna różnica między wytwarzaniem układów scalonych a pakowaniem energoelektroniki, książka systematycznie przedstawia typowy projekt energoelektroniki, montaż, analizę niezawodności i awarii oraz wybór materiałów, dzięki czemu czytelnicy mogą jasno zrozumieć unikalną charakterystykę każdego zadania. Opakowania energoelektroniki to jeden z najszybciej rozwijających się segmentów w branży energoelektroniki, ze względu na szybki rozwój produkcji układów scalonych mocy (IC), szczególnie do zastosowań takich jak elektronika przenośna, konsumencka, domowa, komputerowa i samochodowa. W tej książce omówiono także, w jaki sposób postęp w zakresie zawartości półprzewodników i zaawansowanego projektowania obudów mocy pomógł w ostatnich latach poprawić możliwości urządzeń zasilających. Autor ekstrapoluje najnowsze trendy w obszarach tematycznych książki, aby podkreślić, gdzie dalsze udoskonalanie materiałów i technik może napędzać ciągły postęp, szczególnie w zakresie zarządzania ciepłem, użyteczności, wydajności, niezawodności i całkowitego kosztu rozwiązań półprzewodników mocy.